一、内层黑化工艺

二、 除胶渣工艺

三、化学沉铜工艺：

　　 调整剂 BX-101：软性板沉铜专用 PI 调整剂

     整孔剂 BX-102：是将传统的清洁与调整步骤结合为一之前处理程序。

     活化剂 BX-105：具有优良的安定性，较广的操作范围，活化效果优良。

     速化剂 BX-1061：经过速化剂 BX-1061 的处理，可强固底材与无电解铜电镀皮膜间的密著力。

     化学铜 BX-350M/A/B：为两剂型补铜，具有安定性高，析镀结晶细致，被覆力优良，槽浴管理简　　 　　　　　　　　　　单等特长。

四、硫酸铜电镀工艺

     酸性清洁剂 BX-007：是针对φ 0.3mm 之小孔径之印刷电路板其表面处理工程所开发的酸性清洁　　 　　　　　　　　　 剂。

     铜光泽剂 BX-90 Ａ：是属于非染料性的硫酸铜电镀光泽剂，具有良好的延展性以均一电著性。

五、光亮电镀纯锡工艺

六、烷基磺酸盐电镀锡铅工艺

七、光亮镀锡铅工艺

八、硫酸盐电镀哑锡

九、化学沉镍金工艺

酸性清洁剂 ACL-007：可去除铜表面之轻度油脂及氧化物，使表面活化及清洁。

活化剂 KAT-450：是一种专为铜及其合金所设计的非常稳定的活化剂，是一种特别好的界面活化剂。

化学薄金 TCL-61：为有利于 SMT 与叨焊晶片装贴而特别设计的置换型化学金电镀。

无电解镍电镀液： NPR-4 是一种最适合于无电厚金含 Ni-P 的化学镀药水。

无电解预镀金： TKK-51 是专为印刷电路板表面贴装而特别设计的置换型化学预镀金液。

无电解厚金： TTT-24 为弱酸性之置换型无电解金镀液，而底材是无电解镍。

十、化学沉锡工艺

十一、电镀和闪镀银工艺